景旺电子PCB产品线部署齐全的厂商
发布时间：2021-11-11 21:05:43 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：近期PCB板块迎来整体上涨行情，背后原因主要来自今年第三个季度业绩表现超预期。 然而，当前数据反映PCB行业短中线存在产能扩张隐患。在三季度之后，由于行业库存得到提升、终端电子产品销量的疲软以及海外供应链持续恢复，目前除了汽车电子仍然因芯荒造成
|
近期PCB板块迎来整体上涨行情，背后原因主要来自今年第三个季度业绩表现超预期。 然而，当前数据反映PCB行业短中线存在产能扩张隐患。在三季度之后，由于行业库存得到提升、终端电子产品销量的疲软以及海外供应链持续恢复，目前除了汽车电子仍然因芯荒造成订单旺盛之外，传统消费类PCB需求已经有所下滑。 此背景下，未来PCB行业将更加聚焦于结构性变化所带来的机会，意味着仅有那些综合竞争实力较强的PCB厂商才具备更多的竞争优势。 所以今天主要介绍一家大家都比较熟悉的PCB厂商，景旺电子。在行业结构性增长的态势下，随着新能源领域技术替代以及高多层板逆经济周期投资，公司身为PCB多产品线龙头，将继续迎来经营业绩增长。 01、多产品线布局 公司是一家长期专注深耕PCB产品的企业，成立于1993年。 设立初期，公司主要生产单双面刚性电路板，产品应用于电话机、电视机、仪器仪表、空调等领域。在刚性电路板稳步发展的同时，2004年公司进行柔性电路板研发，切入到手机和工控显示领域。得益于FPC业务的不断发展，在2009年公司被评为国家高新技术企业。 2010年至2018年，公司继续跨向金属基电路板生产，尽管前期仅限用于LED照明和LED显示两大领域，但是随着研发投入的加大以及生产工艺的提升，金属基电路板逐步拓展至电源模块、汽车电子新兴领域。2019年公司继续投建高多层（HLC）、HDI板，深入布局高端服务器领域。 在经过30余年的发展，公司生产PCB主要是刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）和金属基电路板（MPCB）三大产品线，具体涵盖到常规电路板、金属基板、高密度互联板、射频电路板、柔性电路板、软硬结合版、高多层电路板、埋铜块等多种类型，是目前国内PCB行业产品品类较齐全的厂家。 公司主要客户包括华为、海拉、天马、维沃（vivo）、富士康、海康威视、冠捷、深超光电、信利、中兴、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特、比亚迪等国内外知名企业。 2020年公司PCB产值当前排名第9，其中在内资厂商中排名第3，仅次于山东精密和深南电路。 从产品收入结构看，目前公司RPCB、FPC和MPCB产品实现营业收入分别为35.28 亿元、22.14亿元、4.71亿元。其中，RPCB为公司的主要产品，历年营收占比均在50%以上，但近年随着产品结构不断优化占比在持续下降，而FPC对营收贡献率提升显著。 02、PCB行业稳健增长 PCB是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。其下游广泛用到汽车电子、通信设备、消费电子、工控医疗等众多领域，从使用结构看，2020年通信设备、计算机、消费电子、汽车电子各自应用占比分别为33%、28.6%、14.8%、11.2%。 未来在智能化和低碳化等因素的驱动下，上面几大领域预期将蓬勃发展，从而持续带动PCB需求增长。其中，高多层（HLC）、HDI、FPC类产品仍将是未来5年市场最主要的需求，成为PCB产业持续增长的主要驱动力。理由如下： 目前，HDI和高多层PCB主要用在高端服务器领域，包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等。使用HDI和高多层PCB的目的是解决在通信代际更迭、数据流量急剧增长的背景下对高速、大容量、高性能的追求。因此，未来随着云计算、5G、AI等新一代信息技术的发展和成熟，HDI和高多层PCB具备非常广阔的发展前景。 从FPC产品看，其量价齐升逻辑一段时间内依然存在。一是，近年手机轻薄化+功能复杂化趋势并行，对可弯曲的要求非常高，而且在有限空间内满足堆叠更多组件，FPC渐成最优选择。二是，受益于汽车智能化程度加深，传感器、摄像头等用量显著提升，车用FPC重启加速。目前新能源汽车PCB用量为传统汽车的5-8倍，同时FPC取代线束已经成为趋势。三是，从PI、MPI到LCP的材料升级，正在助推FPC价值提升。 根据Prismark预测，2020年至2025年全球PCB产值由652.19亿美元增长至863.25亿美元，5年复合增长率约为5.8%。其中，高多层、HDI、FPC三类产品产值将分别达到316.8亿美元、137.4亿美元、153.6亿美元，占全球PCB总产值的比例分别约为36.7%、15.9%、17.8%。 03、技术优势和产能充足 此背景下，公司凭借以下几点竞争优势，有望带来经营业绩稳健增长。 首先，公司拥有研发优势。目前公司在5G通信、汽车自动驾驶、77G雷达产品上建树颇丰。比如，公司在5G高频高速天线板加工技术、5G功放用高频板加工技术、汽车ADAS系统用77G毫米波雷达微波板加工技术以及汽车ADAS系统用软硬结合板技术等研发方面形成了批量生产能力，并实现向客户供货。现在公司仍在针对下一代产品上重点开展了技术的开发。2020年研发投入3.56亿元，同比增长19.66%，2021上半年研发投入2.02亿元，同比增长21.75%。 其次，公司通过早期投资布局了高多层、HDI项目，目前正处于收获期。详细如下，2019年公司在珠海建设两座智能化工厂，一座是突破60层、平均层数14层以上的高多层工厂，生产出来的PCB主要应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域。另一座是具备任意层互联及mSAP生产能力的高端HDI工厂，产品面向新一代智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能的消费电子终端市场。2021年上半年，公司高多层工厂和HDI工厂已正式投产，极大提高了高端产品的制程能力。 此外，公司在FPC产品方面近年产能在快速放量，2015-2019年CAGR为28%，并借此进入国内FPC第一梯队。与此同时，在2019年收购珠海双赢之后，FPC产能瓶颈再次得到解决。 目前，公司FPC层数能做到10层左右，线宽线距在30和35微米，并熟练掌握片对片、卷对卷生产工艺。再加上这几年与立讯更为紧密的合作（先后参与了无线充电、笔记本电脑、Watch等项目），有望切入海外重要客户供应链，打开市场上行空间。 但总的来说，公司新增产能主要集中在FPC、HDI、高多层板（HLC）上，随着新增产能的不断释放，公司产品结构将获得不断升级优化。 04、股查查诊断报告 按照惯例，下面再从风险、经营以及估值角度看一下景旺电子目前表现如何。 从风险层面来看，公司近三年经营活动现金流表现优秀，控股股东没有发生质押行为，也没有形成任何商誉问题。同时，最近一年高管也没有减持自家公司股票。因此，总体不存在太大的风险现象。 从经营层面来看，公司这几年业绩增速表现不算较好，最近三年的营业收入平均增长速度仅为19.16%，扣非净利润平均增长速度为9.32%。 不过，公司近三年分红不错，股利支付率平均值达到29.93%，算得上较为良心。而且净资产收益率也表现良好，近三年的平均值为14.34%。 从估值层面来看，目前公司股价为29.33元，对应估值为26.47倍，处于历史平均低位区，且低于同行业36.06倍市盈率水平。 综合来看，目前景旺电子确实不存在特别大的风险，而且基本面也比较好，当前估值相对合理，整体给人感觉不错。 关于这家企业，如果还有其他不同看法的话，欢迎在下方评论区与我进行交流，期待与你的思想碰撞！ （编辑：开发网_郴州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
站长推荐
热点阅读
浙公网安备 33038102330466号