台媒：台积电将同代工生产5nm的苹果A14和高通7nm X55芯片

据台媒报道，苹果将在2020年下半年推出四款iPhone 12系列手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55数据机，并依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及毫米波。

据供应链相关消息：苹果A14采用5nm制程，而竞争对手高通的5G芯片X55采用7nm制程，二者订单均由台积电代工，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并可能占据台积电三分之二的5nm产能。

（编辑：开发网_郴州站长网）

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